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品牌:NXP
年份:25+
封裝:LBGA-144
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2500 件

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MK66FN2M0VMD18是一款Kinetis? K66 180MHz IEEE? 1588以太網(wǎng)MCU,它基于Arm? Cortex?-M4F內(nèi)核構(gòu)建,適合需要高存儲(chǔ)器密度、低功耗和高處理效率的應(yīng)用。MK66FN2M0VMD18提供高速USB,帶集成高速USB物理收發(fā)器、SDRAM控制器、全速無晶體USB支持等功能,同時(shí)還與Kinetis產(chǎn)品組合共享綜合的支持工具和可擴(kuò)展性。
核心配置
Arm? Cortex?-M4F內(nèi)核,運(yùn)行頻率為180 MHz,帶單精度浮點(diǎn)單元和8KB緩存。
多達(dá)32通道的DMA用于外設(shè)和存儲(chǔ)器,可以降低CPU負(fù)載,實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)吞吐,并在停止模式提供異步支持。
交叉開關(guān)支持并發(fā)多主設(shè)備總線訪問,增加總線帶寬
獨(dú)立的閃存Bank可以并發(fā)執(zhí)行代碼和固件更新,既不會(huì)影響性能,也無需復(fù)雜的編碼例程
主要規(guī)格
系列:K66_180
核心:ARM Cortex M4F
程序存儲(chǔ)器大?。? MB
數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit
ADC分辨率:16 bit
最大時(shí)鐘頻率:180 MHz
輸入/輸出端數(shù)量:100 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大?。?56 kB
電源電壓-最?。?.71 V
電源電壓-最大:3.6 V
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 105 C
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:MAPBGA-144
封裝:Tray
模擬電源電壓:3.3 V
DAC分辨率:12 bit
數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM
I/O 電壓:3.3 V
接口類型:CAN, I2C, I2S, SPI, UART, USB
濕度敏感性:Yes
ADC通道數(shù)量:2 Channel
產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU
程序存儲(chǔ)器類型:Flash
典型應(yīng)用
MK66FN2M0VMD18主要面向工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NXP
WLCSP-100
4000
ARM? Cortex?-M3 LPC17xx 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 閃存 100-WLCSP(5.07x5.07)
NXP
LQFP-144
3300
ARM? Cortex?-M7 RT1020 微控制器 IC 32-位 500MHz 外部程序存儲(chǔ)器 144-LQFP(20x20)
ST
TFBGA100
3320
ARM? Cortex?-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 280MHz 1MB(1M x 8) 閃存 100-TFBGA(8x8)
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。 2015年,NXP收購了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導(dǎo)體,成為全球前十大非存儲(chǔ)類半導(dǎo)體公司,以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商(Stra…
 
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